欧亿注册致尚科技专注于精密电子零部件的研发和制造，致力于游戏机、VR/AR设备、专业音响为主的消费电子、通讯电子及汽车电子等零部件的研发、设计、生产和销售。

　　致尚科技的控股股东、实际控制人为陈潮先，截至2023年6月15日，其直接持有公司31.92%股权，通过新致尚间接持有公司2.91%股权，合计持有公司34.83%股权。

　　致尚科技2023年6月15日发布的招股意向书显示，公司拟募集资金130,217.83万元，用于游戏机核心零部件扩产项目、电子连接器扩产项目、5G零部件扩产项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。

　　致尚科技2023年6月27日发布首次公开发行股票并在创业板上市发行公告，公司本次募投项目预计使用募集资金为130,217.83万元。若本次发行成功，预计公司募集资金总额为185,493.95万元，扣除预计发行费用约16,569.21万元（不含增值税）后，预计募集资金净额约为168,924.74万元，如存在尾数差异，为四舍五入造成。

　　天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB作为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件，随着应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。报告期内，公司产品主要应用于上述高端PCB的生产。

　　本次发行前，天承科技第一大股东天承化工持有公司22.15%的股份，第二大股东广州道添持有公司21.70%的股份，第三大股东童茂军持有公司19.51%的股份，持股比例相近且均未超过30%，故公司无控股股东。公司实际控制人为童茂军。本次发行前，童茂军直接持有公司19.51%的股份，通过广州道添间接控制公司21.70%的股份，童茂军实际支配公司41.21%的股份表决权。实际控制人童茂军直接及间接持有发行人的股份不存在被质押、冻结或发生诉讼纠纷等情况。

　　天承科技2023年6月16日发布的招股意向书显示，公司拟募集资金40,108.85万元，用于“年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品（一期）项目”、“研发中心建设项目”、“补充流动资金”。

　　天承科技2023年6月27日发布首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，公司本次募投项目预计使用募集资金金额为40,108.85万元。按本次发行价55.00元/股和1,453.4232万股的新股发行数量计算，若本次发行成功，预计公司募集资金总额79,938.28万元，扣除约9,200.37万元（不含税）的发行费用后，预计募集资金净额70,737.90万元（如有尾数差异，为四舍五入所致）。